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偏振光纤

偏振光纤

  • 产品型号:
  • 更新时间:2020-03-13
  • 产品介绍:Thorlabs的偏振光纤,即Zing™光纤,是一种特殊光纤,在其中能且只能传播一种偏振态的光。当其它偏振方向的光在其中传播时,将会经历很高的光学损耗,这样就不能从光纤中继续传播。为了实现这种效果,我们的PZ光纤采用蝴蝶结结构来产生较高的双折射效应。这种双折射效应会使特定偏振方向的光才能在光纤中传播,而其它偏振方向的光则会经历很高的损耗。
  • 厂商性质:代理商
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产品介绍

品牌虹谱光色价格区间面议
组件类别光学元件应用领域电子

偏振光纤

偏振光纤特性

~100 nm的带宽

>30分贝的分光比

设计波长:830 nm、1064 nm或1550 nm

应用:

光纤陀螺仪

相干通信

电流传感器

Thorlabs的偏振(PZ)光纤,即Zing™光纤,是一种特殊光纤,在其中能且只能传播一种偏振态的光。当其它偏振方向的光在其中传播时,将会经历很高的光学损耗,这样就不能从光纤中继续传播。为了实现这种效果,我们的PZ光纤采用蝴蝶结结构来产生较高的双折射效应。这种双折射效应会使特定偏振方向的光才能在光纤中传播,而其它偏振方向的光则会经历很高的损耗。

这些PZ光纤具有较宽的偏振带宽(约100纳米)、高分光比(大于30分贝)和低衰减。偏振窗口和分光比可以通过盘卷PZ光纤进行调节(被称为光纤排布)。将光纤盘卷成更小直径的线圈可以使偏振窗口变窄,并向低波长方向偏移(请参看曲线标签了解更多信息)。偏振窗口定义为快轴20分贝衰减与慢轴1分贝衰减之间的波长范围(请参看右图)。无论是出于笔直或盘卷状态,Thorlabs公司的PZ光纤都具有ding级的性能。

光纤剖面图

这些PZ光纤的偏振窗口定义为快轴20分贝衰减与慢轴3分贝衰减之间的波长范围。每种类型光纤的曲线,请查看曲线标签。

PZ光纤是一种全光纤器件,比共轴偏振器具有更多的优势,如更低插入损耗、更高的消光比和无复杂部件组装或笨重的包装(请参看PZ教程标签)。这种光纤性价比高,具有较高的消光比(ER)和较宽的带宽,及时在光纤受到压力时也可以在设计工作波长(HB830Z对应830纳米,HB1060Z对应1064纳米,HB1550Z对应1550纳米)上起到偏振作用,其ER和插入损耗是对温度稳定的,并在使用时具有长期可靠性。我们的PZ光纤切割、取放和熔接都与其它光纤相同,并能够兼容标准PM光纤系统(包括熊猫型和蝴蝶结型)。该光纤还可以与任意其它需要低压力环氧树脂胶合和插销与光轴对准的PM光纤一样进行末端处理。

很重要的一点,PZ光纤与保偏(PM)光纤是不同的。当入射光的偏振方向与双折射轴对齐时,PM光纤会保持其线偏振状态,PM光纤可以传播任意偏振方向的光。与PM光纤不同,PZ光纤不存在偏振串扰的问题,这样一它们就非常适合用于偏振敏感的应用。

通过我们的定制跳线页面,这些光纤还可以定制各种接头。

Item #a

OperatingWavelengthb

CladdingDiameter

CoatingDiameter

MFDd

NAe

CladdingIndexf

CoreIndexf

Cut-Off(Typ.)g

Attenuation

BeatLength

ExtinctionRatiob

20 dB FastEdgeb,c

3 dB SlowEdgeb,c

HB830Z

830 nm

80 ± 1 µm

170 ± 10 µm

4.1 - 7.7 µm@ 830 nm

0.14

830 nm:1.45954

830 nm:1.45282

400 - 600 nm

≤0.02 dB/m@ 830 nm

≤1.04 mm@ 830 nm

≥30 dB

≤790 nm

≥860 nm

HB1060Z

1064 nm

125 ± 1 µm

245 ± 15 µm

6 - 8 µm@ 1064 nm

0.14

1064 nm:1.45635

1064 nm:1.44963

< 1000 nm

≤0.02 dB/m@ 1060 nm

≤0.8 mm@ 633 nm

≥30 dB

≤1015 nm

≥1105 nm

HB1550Z

1550 nm

125 ± 1 µm

245 ± 15 µm

10.0 - 12.5 µm@ 1550 nm

0.09 - 0.11

1550 nm:1.64263g

1550 nm:1.63985g

1150 nm

≤0.02 dB/m@ 1550 nm

≤2.5 mm@ 1550 nm

≥30 dB

≤1500 nm

≥1600 nm

 

完整的规格列表请看规格标签。

在光纤排布为光纤长5米、盘卷直径为89毫米(Ø3.5英寸)时典型的偏振性能。

关于定义请看右上方的图。

模场直径(MFD)是一个标称值。它是近场1/e2 功率处的直径。更多信息,请查阅上面的模场直径定义标签。

数值孔径(NA)是标称值。

该值为标称值,处于标称工作波长下。

典型值,实际截止数值取决于光纤排布。

该值是在数值孔径为0.09时

规格

Fiber

HB830Z

HB1060Z

HB1550Z

Operating  Wavelengtha

830 nm

1064 nm

1550 nm

Cladding  Diameter

80 ± 1 µm

125 ± 1 µm

125 ± 1 µm

Coating Diameter

170 ± 10 µm

245 ± 15 µm

245 ± 15 µm

Mode Field  Diameterc

4.1 - 7.7 µm @ 830 nm

6 - 8 µm @ 1064 nm

10.0 - 12.5 µm @ 1550 nm

Numerical  Apertured

0.14

0.14

0.9 - 0.11

Core Indexe

830 nm: 1.45954

1064 nm: 1.45635

1550 nm: 1.64263f

Cladding Indexe

830 nm: 1.45282

1064 nm: 1.44963

1550 nm: 1.63985f

Cut-Off  Wavelength (Typical)g

400 - 600 nm

< 1000 nm

>1150 nm

Attenuation

≤0.02 dB/m @ 830 nm

≤0.02 dB/m @ 1060 nm

≤0.02 dB/m @ 1550 nm

Beat Length

≤1.04 mm @ 830 nm

≤0.8 mm @ 633 nm

≤2.5 mm @ 1550 nm

Extinction Ratioa

≥30 dB

20 dB Fast Edgea,b

≤790 nm

≤1015 nm

≤1500 nm

3 dB Slow Edgea,b

≥860 nm

≥1105 nm

≥1600 nm

Core-Cladding  Concentricity

≤1 µm

Coating-Cladding  Offset

≤10 µm

Coating Material

Dual Acrylate

Operating  Temperature

-40 to 85 °C

Proof Test Level  (1.4 GN/m2)

100 kpsi

a.     在光纤排布为光纤长5米、盘卷直径为89毫米(Ø3.5英寸)时典型的偏振性能

b.     请参看页面ding部右方的图片了解定义

c.     模场直径(MFD)是一个标称值。它是近场1/e2 功率处的直径。更多信息,请查阅上面的模场直径定义标签

d.     数值孔径(NA)是标称值

e.     提供的折射率是标称工作波长下的标称值

f.      提供的折射率适用于0.09的数值孔径。

g.     典型值,实际截止数值取决于光纤排布

 

这些PZ光纤的偏振窗口定义为快轴20分贝衰减与慢轴1分贝衰减之间的波长范围。如需了解每种光纤类型的曲线图,请看曲线标签。

 

曲线

HB830Z

标准排布是指PZ光纤的标称应用

HB1060Z

随机排布是指PZ光纤的随机盘卷

HB1550Z

This data was obtained with a 5 m sample of HB1550Z coiled to a diameter of 60 mm.

PZ光纤概述

偏振(PZ)光纤(也就是Zing™光纤)是只允许一个偏振方向光通过的特定光学光纤。这种单偏振传输模式相比单模(SM)光纤和保偏(PM)光纤有很多优势。虽然保偏光纤保持与双折射轴对准的偏振方向不变,但它可以让任何偏振方向的光透过,因此会产生偏振串扰。SM光纤可通过压力产生双折射(查看手动光纤偏振控制),使光纤的作用更接近波片。虽然偏振轴可控,但SM光纤不使光发生偏振。

相比之下,PZ光纤只传导一个偏振方向,其他方向的偏振光都不能通过。因此,PZ光纤将通过的光发生偏振,对不能通过的光产生极大的抑制。尽管共轴偏振器对不必要的偏振方向可以产生2030dB的抑制,但PZ光纤可在设计波长范围实现大于30dB的抑制。此外,用户对光纤施加压力,手动调节偏振窗口可实现超过35dB的抑制。因为压力可以决定PZ光纤的运作,因此"部署"成为光纤的重要性能。部署是指光纤如何摆放,是拉直,卷曲或是任意堆放。

应用PZ光纤

重要的是注意部署是光纤的重要性能。我们的PZ光纤有很大的偏振窗口,偏振窗口的宽度和中心波长取决于光纤是如何摆放的。PZ光纤标称的使用波长是1060纳米左右,任何摆放部署都可偏振。然而,对于其他应用,用户应确保部署对偏振窗口的偏移可与光源波长重叠。这个方法适用于例如激光的窄线宽波长的光源。对于宽带光源,PZ光纤需要适当的盘绕,使偏振窗口的宽度和中心波长与光源重叠。

在PZ光纤输入端加消偏器是有益的,它可以确保入射光均匀偏振,避免各种偏振器引起的功率变化。消偏器可用两段SM光纤45度叠接实现(长度取决于光源)。对于这样的系统,PZ光纤以45度角典型耦合消偏器的输出,达到好的消偏效果(注意:如果用跳线,消偏光纤与PZ光纤接触处,一个终端应相对另一个旋转45度)。当PZ光纤的输入光消偏后,入射到PZ光纤长轴和短轴的光相等,产生*的3dB的抑制和稳定的输出功率。下图为用我们保偏光纤和非偏振光源搭建的示例系统。图下面的表格列出了系统中的元件。

将PZ光纤卷到更小的直径会产生窄偏振窗口和中心波长的蓝移。尽管会产生更高的损失,卷曲PZ光纤会得到更好的偏振消光比。如果损失太高,意味着光纤卷曲的太紧;相反的,如果偏振消光比太低,说明卷曲的不够紧。例如,HB1060Z PZ光纤欲达到35dB的消光比,需将2米长的光纤卷曲成5厘米的圆环。上图显示了其是如何应用的。非偏振光入射到卷曲达到预期效果的PZ光纤。再将PZ光纤叠接到我们的保偏光纤,随后导出系统。为实现更稳定的性能,建议使用3-5米的HB1060Z光纤,或4-10米的HB830Z和HB1550Z光纤。无论如何,由于PZ光纤高双折射率的特定,偏振窗口很宽,可以让用户有多种封装和部署选择。

 

Fiber

A

B

C

D

HB830Z

830 nm LaserSource

SM800
Fiber

Coiled HB830Z Fiber

Aligned
PM780-HP
Fiber

HB1060Z

1060 nm LaserSource

SM980
Fiber

Coiled HB1060Z Fiber

Aligned
PM980-XP
Fiber

HB1550Z

1550 nm LaserSource

SMF-28-J9,
CCC1310-J9,1550BHP, or
1310BHP
Fiber

Coiled HB1550Z Fiber

Aligned
PM1550-XP
Fiber

 

模场直径的定义

模场直径(MFD)是表征单模光纤中光传输时光束宽度的参数,与波长、纤芯半径,以及纤芯和包层折射率有关。虽然大部分光被束缚在光纤纤芯中,但有一小部分在包层中传播。对高斯型功率分布,MFD是光功率衰减到峰值的1/e2处对应的直径。

MFD的测量对于测量MFD,这里有多种方法,每个场的MFD值都稍有不同。在这里我们阐述一种方法来说明需要注意的事项。MFD的测量是通过远场可变孔径法(VAMFF)实现的。在光纤输出的远场放置一个孔径,并测量光强。光路中的光圈逐渐减小,并测量每种孔径下的强度水平;数据可以做功率相对孔径半角的正弦值(或数值孔径)的曲线

然后由彼得曼第二定义确定MFD,这是一个不假定功率分布的特定形状的数学模型。近场MFD可以使用汉克尔变换通过该远场测量确定。

上图展示了光束在光纤中传播的强度分布。靠右的图片表示光束在光纤中传播的MFD和芯径的标准强度分布。

 

损伤阀值

激光诱导的光纤损伤

以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的大功率始终受到这些损伤机制的小值的限制。

虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在的大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。

Quick Links

Damage at the Air / Glass Interface

Intrinsic Damage Threshold

Preparation and Handling of Optical Fibers

 

空气-玻璃界面的损伤

空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。

损伤的光纤端面

未损伤的光纤端面

裸纤端面的损伤机制

光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。

右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。

计算单模光纤和多模光纤的有效面积

单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。

例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是Ø3 µm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为Ø10.5 µm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:

SM400 Fiber: Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5µm)2 = 7.07 µm2= 7.07 x 10-8cm2
SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 µm)2= 86.6 µm2= 8.66 x 10-7cm2

为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:

SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值)
7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)

SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)

8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)

多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。

 

Estimated Optical Power Densities on Air / Glass Interfacea

Type

Theoretical Damage Thresholdb

Practical Safe Levelc

CW(Average Power)

~1 MW/cm2

~250 kW/cm2

10 ns Pulsed(Peak Power)

~5 GW/cm2

~1 GW/cm2

 

所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。

这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。

这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。

插芯/接头终端相关的损伤机制

有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。

与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。

为了大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。

曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。大功率适用性受到所有相关损伤机制的低功率水平限制(由实线表示)。

确定具有多种损伤机制的功率适用性

光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的大功率始终受到与该光纤组件相关的低损伤阈值的限制。

例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550
nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。

对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。

请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。

光纤内的损伤阈值

除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。

弯曲损耗

光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。

有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。

光暗化

光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。

即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。

制备和处理光纤

通用清洁和操作指南

建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。

安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。

光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。

如果将光纤熔接到光学系统,用户先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。

对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。

高功率下使用光纤的注意事项

一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。

要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤

使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。

连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。

由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。

用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。

阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。

产品型号

公英制通用

HB830Z

偏振光纤,830纳米

HB1060Z

偏振光纤,1064纳米

HB1550Z

偏振光纤,1550纳米

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